高层次结构

和传统的ZYNQ的组成一样，RFSOC也是由PL和PS组成。

其中下图中的红框内的RF相关的部分是硬化的，而并不是可编程逻辑，但却具有可编程性。

RFSOC的高层次结构图

● RF Data Converter (RFDC) blocks：集成了ADC和DAC，可以在Gsps的高采样率下工作，使其可以直接采样许多radio signals。还包含可编程数字上变频器DUCs（Digital Upconverters）和数字下变频器DDCs（Digital Downconverters），用于在baseband（接近0Hz信号）和modulated frequencies之间进行转换。

● Soft Decision Forward Error Correction (SD-FEC) blocks：软判决前向纠错模块：无线通信方案通常采用某种形式的前向纠错（FEC）编码来减轻无线电信道引入的错误（即可让接收器检测到比特错误，并在可能的情况下进行纠正）。

● Gigabit Transceivers (GTY Transceivers)：RF SoC可以用于实现无线电前端，但需要高速链路连接到核心网络，这些通常以有线或光的形式实现。RF SoC上支持所需的接口，由经过加固的GTY收发器块、高速率串行接口提供，可以实现许多不同的标准。

● Programmable Logic（PL）：可编程硬件资源，用于实现自定义无线电架构。

● Processing System（PS）：包括一个四核应用处理单元（APU）、一个双核实时处理单元（RPU），以及平台管理（PMU）和安全功能。还有本地内存、互连和外围接口。

处理器系统-PS

应用处理单元-APU

APU：Application Processing Unit。

包含一个四核 Arm Cortex-A53 处理器，它拥有四个处理核心，每个核心都有自己的专用计算单元。

每个核都包括一个浮点单元（FPU）、Neon 媒体处理引擎（MPE）、加密扩展（Crypto）、内存管理单元（MMU）和每个核心的专用一级缓存。

整个 APU 都可以访问一个 Snoop 控制单元（SCU）和二级缓存。

实时处理单元-RPU

RPU：Real-Time Processing Unit

包含两个用于实时应用和确定性系统控制的Arm Cortex-R5内核，并具有低延迟性能。

RPU包含多个计算单元和存储器，包括一个浮点单元、紧耦合存储器（TCM）、两个本地高速缓存和一个存储器保护单元（MPU）。

平台管理单元-PMU

PMU：Platform Management Unit

PMU 包含一组三个经过硬化处理的 MicroBlaze 处理单元。

MicroBlaze CPU 通过多数表决系统进行配置，以增加关键平台管理功能的可靠性。

PMU 包含多个存储器以及能够有效管理 RFSoC 设备的固件。

配置安全单元-SCU

SCU：Configuration Security Unit

RFSoC设备的安全性由配置安全单元（CSU）处理，该单元包括一个安全处理器块（SPB）和加密接口块（CIB）。

与PMU类似，SPB包含三个MicroBlaze处理单元。

这些处理单元管理Arm处理器的安全启动以及几个其他安全特性，例如物理不可克隆函数（PUFs）和防篡改保护。

可编程逻辑-PL

RFSoC设备上可用的PL相当于FPGA。PL是SDR设计的一个组成部分，因为它直接与RF-ADCs和RF-DACs的接口相连。

射频数据转换器-RFDC

PL与RF的接口

RFSoC PL 充当 RF-ADC 和 RF-DAC 通道的网关。

信号数据在 PL 和 RFDC 之间使用 AXI4-Stream 接口进行传输。

AXI4-Stream 接口特性包括一个数据源（称为主设备 /管理器）和一个数据接收器（从设备 / 下属）。

首先，对于 RF-DAC 通道，我们可以看到 PL 负责将数据传输到 RF 接口。在此设置中，PL 是管理器，RF-DAC 是下属，如图 3.9（a） 所示。在这里，显示的是复数到实数配置，因为 RF-DAC 通道中的复数数据变成了模拟实数数据。

相比之下，RF-ADC 通道将数据传输到 RF 接口供 PL 使用。在这种情况下，RF-ADC 是管理器，PL 是下属。此设置的示例如图 3.9（b） 所示，这是一个复数到复数配置的示例。

RF-ADC层次结构

RF-ADC 可以配置为三种不同类型中的任意一种，每种类型针对任何给定设备都是固定的。RF-ADC 可以配置为每Tile 4 个块、每Tile 2 个块或每Tile 1 个块（分别称为四重、双重和单重块）。例如，下述的 ZU48DR 使用每Tile 2 个块的布局（即双重块），这意味着总共需要 4 个Tiles来容纳所有 8 个 RF-ADC 块。

每个Tile都包含一个锁相环（PLL），用于生成芯片内部所需的时钟。PLL需要一个外部低抖动的片外时钟才能有效工作。

RF-DAC层次结构

与RF-ADC类似，可以配置为每Tile2个块或4个块，每个Tile都有一个PLL。

前向纠错-SD-FEC

在发送端，FEC编码器用于在调制和传输之前的源数据上，提高了链路的质量。

在接收端，FEC解码器可以检测和纠正发生的任何错误（上限取决于编码方案）。

设计方法 Design Methods

那么一般的RFSOC设计方法有哪些呢？

同样的，根据RFSOC的结构类似，设计也分为硬件部分和软件部分。

PL端：Vivado IDE，还有集成在MATLAB和Simulink环境中的block-based tools、Vitis™Model Composerand HDL Coder；

PS端：PYNQ framework。这是AMD的一个开源项目，有助于在AMD自适应计算平台上实现软件和硬件的集成和生产力。它通过将SoC硬件设计、Linux和Python的元素与Jupyter环境相结合来实现这一点，用于应用程序开发。

ZYNQ家族对比

需要注意的是ZYNQ-7000中的ARM处理器是32bit，而其他的为64bit。